Das Polierflüssigkeitsfiltrationsverfahren

CMP steht für chemisch-mechanisches Polieren. Zu den in der CMP-Technologie verwendeten Geräten und Verbrauchsmaterialien gehören: Poliermaschine, Polierpaste, Polierpad, Reinigungsanlage für den CMP-Prozess, Anlagen zur Endpunkterkennung und Prozesskontrolle, Abfallbehandlungs- und Prüfanlagen usw.

Die CMP-Polierlösung ist ein hochreines, ionenarmes Metallpolierprodukt, das durch ein spezielles Verfahren aus hochreinem Siliziumpulver hergestellt wird. Sie findet breite Anwendung beim Nanometer-Hochplanarisierungspolieren verschiedenster Materialien.

Zweck der Filtration:

zur Entfernung von Partikeln und kolloidalen Verunreinigungen;

Filtrationsanforderungen:

1. Schwerlösliche Substanzen aus dem Filtermedium, kein Medienverlust

2. Gute Fähigkeit zur Entfernung von Verunreinigungen, lange Nutzungsdauer.

3. Hohe Durchflussrate, hohe mechanische Festigkeit

Filtrationskonfiguration:

Filtrationsverfahren: